AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英(yīng)伟达做(zuò)了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将(jiāng)是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)使用(shǐyòng)同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能(xìngnéng)代际增长。”苏姿(sūzī)丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍(bèi),在多个精度下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比,客户投资(tóuzī)MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划(guīhuà),AMD2023年(nián)推出Instinct系列的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行(jìnxíng)了大规模部署,在过去(guòqù)9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前(mùqián),头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用(shǐyòng)Instinct,包括(bāokuò)OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的(de)MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台(píngtái)和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于(yú)2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用(shǐyòng)AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将(jiāng)于2026年(nián)正式面世(miànshì),使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些(yīxiē)测试中的性能(xìngnéng)优于英伟达,但(dàn)AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度(yījìdù),AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局(bùjú)和对行业的展望。
苏姿丰称(fēngchēng),人工智能系统正在变得超级复杂,全栈(quánzhàn)解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈(duīzhàn)的能力。在过去一年中,AMD进行(jìnxíng)了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析(fēnxī)人士而言,这看起来是一个非常大的数字。但基于(jīyú)我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称(fēngchēng),推理将成为驱动(qūdòng)AI向前发展的最主要(zhǔyào)力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务(rènwù)、行业的(de)模型出现。AMD还在(zài)把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关(xiāngguān)项目。“从(cóng)位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英(yīng)伟达做(zuò)了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将(jiāng)是有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)使用(shǐyòng)同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì),例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达(dá)288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能(xìngnéng)代际增长。”苏姿(sūzī)丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍(bèi),在多个精度下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以(kěyǐ)产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比,客户投资(tóuzī)MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划(guīhuà),AMD2023年(nián)推出Instinct系列的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行(jìnxíng)了大规模部署,在过去(guòqù)9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前(mùqián),头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心使用(shǐyòng)Instinct,包括(bāokuò)OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的(de)MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关(xiāngguān)平台(píngtái)和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于(yú)2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用(shǐyòng)AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将(jiāng)于2026年(nián)正式面世(miànshì),使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达(wěidá)的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些(yīxiē)测试中的性能(xìngnéng)优于英伟达,但(dàn)AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度(yījìdù),AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局(bùjú)和对行业的展望。
苏姿丰称(fēngchēng),人工智能系统正在变得超级复杂,全栈(quánzhàn)解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈(duīzhàn)的能力。在过去一年中,AMD进行(jìnxíng)了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析(fēnxī)人士而言,这看起来是一个非常大的数字。但基于(jīyú)我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称(fēngchēng),推理将成为驱动(qūdòng)AI向前发展的最主要(zhǔyào)力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务(rènwù)、行业的(de)模型出现。AMD还在(zài)把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施(jīchǔshèshī),现已积极参与40多个相关(xiāngguān)项目。“从(cóng)位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自第一(dìyī)财经)



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